Maria Abu Bakar, Wan Yusmawati Wan Yusoff.  (2025).  Pempakejan transistor.  - .  132 - 168. 

Azman Jalar, Maria Abu Bakar, Atiqah Mohd Afdzaluddin, Abdul Aziz Omar.  (2025).  Preliminary microgap formation on leadframe mold compound interface of encapsulated electronic components subjected to flood colloidal nanoparticles.  - .  273 - 286. 

A. Atiqah, N. Ismail, K.K. Lim, A. Jalar, M.A. Bakar, M.A. Maleque, R.A. Ilyas, A.B.M. Supian.  (2022).  Properties of Recycled Metal Matrix Composites.  - .  93-107. 

M.A. Bakar, A. Jalar, A. Atiqah, N. Ismail.  (2022).  Significance of Intermetallic Compound (IMC) Layer to the Reliability of a Solder Joint, Methods of IMC Layer Thickness Measurements.  - .  239-263. 

N. Ismail, A. Jalar, M.A. Bakar, A. Atiqah.  (2022).  Flux Modification for Wettability and Reliability Improvement in Solder Joints.  - .  195-216. 

A Atiqah, A. Jalar, M.A. Bakar, N. Ismail.  (2022).  Advancement of Printed Circuit Board (PCB) Surface Finishes in Controlling the Intermetallic Compound (IMC) Growth in Solder Joints.  - .  217-238. 

A Atiqah, FA Sabaruddin, N Ismail, A Jalar, MA Bakar, AA Hamzah, RA Ilyas, M Asrofi.  (2022).  Nanocellulose composites for electronic applications.  - .  481-502. 

Maria Abu Bakar, Azman Jalar.  (2018).  Pematerian dan kemasan permukaan papan litar bercetak.  - .  98-129. 

Roslina Ismail, Maria Abu Bakar, Azman Jalar.  (2018).  Ujian alternatif untuk sifat mikromekanik sambungan dalam pakej elektronik.  - .  130-143.