azman bin jalar @ jalil;norinsan kamil bin othman;maria binti abu bakar.  (2023).  corrosion prevention mechanism for automotive semiconductor devices packaging via de-sulphuring process.  - .  . 

azman bin jalar @ jalil;norinsan kamil bin othman;maria binti abu bakar.  (2022).  microstructural characterization of copper wire bonding in semiconductor packaging.  - .  . 

azman bin jalar @ jalil;norinsan kamil bin othman;maria binti abu bakar.  (2022).  wedge bond corrosion of copper wire bonding.  - .  . 

maria binti abu bakar;azman bin jalar @ jalil.  (2022).  pencirian mikrostruktur dan sifat mekanik sambungan pateri pic halus dalam pakej elektronik.  - .  . 

azman bin jalar @ jalil;mohd zulhakimi bin ab razak @ mamat;maria binti abu bakar.  (2021).  penentuan sifat kesuperplastikan bagi bahan aloi pateri hijau.  - .  . 

azman bin jalar @ jalil;mohd zulhakimi bin ab razak @ mamat;maria binti abu bakar.  (2021).  mikrostruktur dan sifat superplastik aloi pateri bebas plumbum.  - .  . 

rabiah al adawiyah ab rahim, azman jalar, maria abu bakar, siow kim shyong.  (2019).  effect of substrate surface roughness on the growth of intermetallic compound layer lead free solder joint.  - .  1-5.